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曝存储巨头铠侠停产 128MB ~ 8GB 容量产品,SLC、MLC 也受影响
3 月 20 日消息,据第一财经今日报道,存储厂商铠侠近日向客户发出 TSOP(超薄小外形封装,Thin Small Outline Package )停产通···
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ADI启用泰国新工厂,强化全球制造韧性
中国,北京,2026年3月20日——全球领先的半导体公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣布公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正···
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储能锂电池技术升级:从充放电特性到热管理的全面突破
在新型电力系统建设与“双碳”目标推进的背景下,锂离子电池凭借能量密度高、充放电响应快、循环性能良好等优势,成为储能领域的···
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国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平···
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功率密度三倍跃升:德州仪器发布 IsoShield™技术,赋能 AI 与电动汽车新时代
“对于电源设计工程师来讲,先进的封装技术可以帮助他们最大限度地减小电源模块占板空间,把功率密度提升到更高水平,同时在各种···
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内存缺货常态化!SK集团会长:DRAM短缺将持续至2030年
4月6日消息,在NVIDIA GTC 2026大会期间,SK集团会长崔泰源接受采访时发出预警:由于DRAM供应很难跟上需求增长的速度,全球DRAM芯···
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